#27 Bueno a ver, se decidió hacer así hace 100 años. SI quieres abrimos ataudes y apalizamos a nuestros bisabuelos.
Yo no entiendo esa guerra con Sol. Hay mil plazas que se están cargando, sin ir más lejos hace poco la Plaza de Santa Ana, y la gente parece que solo tiene ojos para la plaza que menos posibilidades tiene de tener.
#2 Muchas gracias por leer mi articulo. Tomare nota de sus comentarios para mejorar en mis proximos articulos.
Tambien lo invito a leer la parte 2, donde se exploran conceptos tan disimiles como FPGA y virtualizacion. La virtualizacion no es emulacion, es un concepto mucho mas complejo. Pero con soluciones como QEMU hoy en dia se utiliza para emular procesadores de otras arquitecturas.
Un cordial saludo
#88 Si, es cierto, si se usa mal puedes marcar la carcasa, de hecho lo que siempre venden son eso, puas o spludgers de plastico...
Problema: son una porquería por lo general, se deforman y al final no valen nada más que para operar en partes que puedan todavía tener electricidad (desconectar la batería o algún ribbon antes de que puedas quitar la batería para no hacer corto)...
Te comento como experiencia personal habiendo usado ambos y cambiado un huevo de pantallas de moviles y de carcasas: las espatulas (aunque metálicas) son mucho más finas, son finas en toda su extensión (y no solo en la punta como el resto de utensilios) y mucho más flexibles que cualquier pua o spludger de plástico, por lo que si no haces el cafre con ellas (es decir, con un poco de cuidado/maña) terminarás abriéndolo mil veces más fácil y sin dejar marcas en nada
Por algo se vende tanto el iSesamo es.ifixit.com/Store/Tools/iSesamo-Opening-Tool/IF145-130
que no es otra cosa que eso mismo pero con un mango plástico más ergonómico que las espátulas que yo digo -aunque como gustos los colores, claro-