Esto es un video en el que destapamos un INTEL I5 8600K y vemos como intel usa pasta térmica de mala calidad en sus procesadores que s se suponen son de GAMA ALTA. Al destapar el procesador corremos el riesgo de romperlo o dañarlo. Pero con los útiles adecuados no deberíamos tener ningún problema. Las bajadas de temperaturas, llegan a ser de hasta 10/12º. ¿Acaso Intel no puede poner pastas termina de mas calidad? ¿qué les supone 1 o 2 céntimos más? Eso si, este proceso anula toda garantía del mismo.
#9:
#6 Si hicieses un poco bien tu trabajo, tecnico de sistemas de chinchinabo, sabrias que como su propio nombre indica, es mucho mejor licor del polo
De todas maneras en los que ya vienen ensamblados ya viene puesto el chicle rosa la pasta térmica.
#6#9 Vamos a ver que parecéis los dos de gestión. Corega ultra es lo único que te deja bien pegado el disipador para que tus nietos puedan usar el PC todo el día.
Por cierto, No vamos a hablar del polo de #0 con sus iniciales? Parece Max Power
#1 AMD lo lleva soldado. Por eso a nivel térmico Ryzen va muy bien. Hacer delid a Intel para poner buena pasta térmica al encapsulado es bastante...arriesgado.
PD: ¿Sabeis que perdeis la garantía de manera inmediata?
#1 eso no pasa con amd, amd pone una pasta de calidad en sus procesadores ademas de usar soldadura en vez de pegamento en el ensamblaje de sus procesadores, lo cual en tecnologias de construccion actual de 20-14 nanometros es mucho mas cara pero a cambio te da una construccion interna del procesador mas duradera y fiable
p.d. perdon por ponerme serio, ya he visto que es una noticia para trollear
#21 Pues hablando de cabeza creo que desde los Core de 4º generación, antes iban soldados. Por eso te encuentras paradojas como que los AMD FX siendo tan tragones energéticamente como son a la hora de la verdad son mas frescos que los Intel debido a que estos si que llevan el IHS soldado, por no hablar de los Ryzen que son insultantemente frescos
Intel no comete un error en usar pasta térmica de baja calidad, su negocio es la venta de CPUs, con una mala pasta térmica desequilibra la balanza y aumenta sus ventas reduciendo la vida útil de sus procesadores, puede que poco, pero por poco que sea conlleva un aumento en el porcentaje de las ventas.
Creo que esto es casi rayar en lo innecesario, pudiendo mejorar la dispación directa del procesador e indirecta del chasis para conseguir lo mismo, pero sin la posibilidad de cargarte la CPU. Y mira que yo he hecho trastadas e incluso lapeado procesadores o unido puentes para overclockearlos...
Si no estás buscando unas cifras muy altas de refrigeración y overclock...
#8 Por mucho que pongas disipadores, refrigeraciones líquidas y tal, luego resulta que entre el die del procesador y el IHS hay pasta de dientes como últimamente acostumbra Intel, no vas a poder evacuar el calor de forma adecuada. En los foros especializados hay mucha gente quejándose de esto mismo
#17 No te lo discuto, pero yo no lo presentaría como una operación habitual. Puesto que además el IHS luego no se queda pegado. No es la primera vez que veo una die cascada por haber presionado o colocado mal un disipador. Aunque es verdad que esos sockets pillan mucho más el procesador que antes.
Además habría que añadir información sobre si todas las series están afectadas, desde cuando, etc. Ya que alguno la puede realizar de manera innecesaria y es un riesgo.
#8 Tienen razón en quejarse, y no se puede solucionar (si acaso paliar levemente y siempre que no estés dándole caña al OC) con mejor disipador y demás como dices.
Ya cuando salieron los i7-3*** se puso el grito en el cielo porque el calor se acumulaba dentro del chip por muy buena que fuera la disipación externa. Aunque le cascases un Noctua DH14 a todo trapo con la mejor pasta del mundo en una habitación con aire acondicionado siberiano, el interior del chip no bajaba de 80 grados para mucha gente en reposo
Es como poner una cañería de desagüe (el disipador externo) muy gorda para sacar el agua de la bañera (el chip) más deprisa pero dejando un sumidero (el contacto entre el interior del chip y su encapsulado) muy estrecho. Al final, si abres el grifo de la bañera bien abierto (la generación de calor por trabajo en el chip), la bañera se te llena y se desborda aunque no le pongas el tapón al sumidero.
No llegaban a quemarse (desbordarse) porque a mayor calor acumulado dentro (más peso en la bañera) más rápidamente sale el calor (más presión en el agua) y alcanza un punto de equilibrio. Pero cojones, que si el chip está siempre a 80 grados envejece mucho más rápido que si lo tienes a 60. Y no hay necesidad alguna de hacer las cosas así de mal cuando cobran la pasta que cobran por sus chips.
joder pero si hace bastante tiempo que no veo procesadores a 80ºC
buena o mala, es innecesario para la mayoría de usuarios. que alguien quiera overclokear pues si que le hace falta pasta y un disipador decente... pero eso ya queda lejos del usuario común.
y como decía, bastante han bajado las temperaturas en los últimos tiempos, aún con eso...
Comentarios
#5 Para eso la mejor es signal. Ocho años lleva mi Q6600 y ni una sola caries.
#6 Si hicieses un poco bien tu trabajo, tecnico de sistemas de chinchinabo, sabrias que como su propio nombre indica, es mucho mejor licor del polo
#9 Eso es para pobres. La Colgate de los minions es la puta releche.
#11 Anda, mira el vídeo...
De todas maneras en los que ya vienen ensamblados ya viene puesto
el chicle rosala pasta térmica.#6 #9 Vamos a ver que parecéis los dos de gestión. Corega ultra es lo único que te deja bien pegado el disipador para que tus nietos puedan usar el PC todo el día.
Por cierto, No vamos a hablar del polo de #0 con sus iniciales? Parece Max Power
#14 _Vamos a ver que parecéis los dos de gestión_
Insert a sensible chuckle here
Yo siempre uso una pasta térmica de calidad, y no la del fabricante. Pasa lo mismo (o parecido) con AMD.
Y del disipador de stock mejor ni hablamos...
#1 Pero en esto amigo yo hablo de la interna del micro la que lleva debajo de la chapita.
#2 Son unos cutres
#1 AMD lo lleva soldado. Por eso a nivel térmico Ryzen va muy bien. Hacer delid a Intel para poner buena pasta térmica al encapsulado es bastante...arriesgado.
PD: ¿Sabeis que perdeis la garantía de manera inmediata?
#3 Me refería a la pasta térmica externa, la que va entre el procesador y el dispador.
Que es otro tema.
#5 La externa no es culpa de Intel ni de AMD, es del fabricante del ordenador.
#7 Al comprar un procesador te viene una jeringa de pasta térmica y un disipador de stock.
Como no te refieras a un portatil...
#11 Esa es la que uso yo para dar el Dalsi a mis hijas. El regusto a plata hace que se lo tomen mejor.
#1 eso no pasa con amd, amd pone una pasta de calidad en sus procesadores ademas de usar soldadura en vez de pegamento en el ensamblaje de sus procesadores, lo cual en tecnologias de construccion actual de 20-14 nanometros es mucho mas cara pero a cambio te da una construccion interna del procesador mas duradera y fiable
p.d. perdon por ponerme serio, ya he visto que es una noticia para trollear
#21 Pues hablando de cabeza creo que desde los Core de 4º generación, antes iban soldados. Por eso te encuentras paradojas como que los AMD FX siendo tan tragones energéticamente como son a la hora de la verdad son mas frescos que los Intel debido a que estos si que llevan el IHS soldado, por no hablar de los Ryzen que son insultantemente frescos
Intel no comete un error en usar pasta térmica de baja calidad, su negocio es la venta de CPUs, con una mala pasta térmica desequilibra la balanza y aumenta sus ventas reduciendo la vida útil de sus procesadores, puede que poco, pero por poco que sea conlleva un aumento en el porcentaje de las ventas.
Vamos a abrir la caja de Pandora:
Para refrigerar una caja de PC, ¿mejor un ventilador metiendo aire fresco o uno sacando el aire caliente?
#13 Abrir la tapa de toda la puta vida.
#13 Los dos
#18 ¿Y si solo puedes poner uno?
#19 Entonces mejor uno que meta aire, ya que mínimo tendrás el ventilador de la fuente de alimentación sacando aire.
#19 meter aire fresco.
Porque al controlar por donde entra el aire, puedes poner un filtro y no se te llena tanto de mierda
Creo que esto es casi rayar en lo innecesario, pudiendo mejorar la dispación directa del procesador e indirecta del chasis para conseguir lo mismo, pero sin la posibilidad de cargarte la CPU. Y mira que yo he hecho trastadas e incluso lapeado procesadores o unido puentes para overclockearlos...
Si no estás buscando unas cifras muy altas de refrigeración y overclock...
#8 Por mucho que pongas disipadores, refrigeraciones líquidas y tal, luego resulta que entre el die del procesador y el IHS hay pasta de dientes como últimamente acostumbra Intel, no vas a poder evacuar el calor de forma adecuada. En los foros especializados hay mucha gente quejándose de esto mismo
#17 No te lo discuto, pero yo no lo presentaría como una operación habitual. Puesto que además el IHS luego no se queda pegado. No es la primera vez que veo una die cascada por haber presionado o colocado mal un disipador. Aunque es verdad que esos sockets pillan mucho más el procesador que antes.
Además habría que añadir información sobre si todas las series están afectadas, desde cuando, etc. Ya que alguno la puede realizar de manera innecesaria y es un riesgo.
#8 Tienen razón en quejarse, y no se puede solucionar (si acaso paliar levemente y siempre que no estés dándole caña al OC) con mejor disipador y demás como dices.
Ya cuando salieron los i7-3*** se puso el grito en el cielo porque el calor se acumulaba dentro del chip por muy buena que fuera la disipación externa. Aunque le cascases un Noctua DH14 a todo trapo con la mejor pasta del mundo en una habitación con aire acondicionado siberiano, el interior del chip no bajaba de 80 grados para mucha gente en reposo
Es como poner una cañería de desagüe (el disipador externo) muy gorda para sacar el agua de la bañera (el chip) más deprisa pero dejando un sumidero (el contacto entre el interior del chip y su encapsulado) muy estrecho. Al final, si abres el grifo de la bañera bien abierto (la generación de calor por trabajo en el chip), la bañera se te llena y se desborda aunque no le pongas el tapón al sumidero.
No llegaban a quemarse (desbordarse) porque a mayor calor acumulado dentro (más peso en la bañera) más rápidamente sale el calor (más presión en el agua) y alcanza un punto de equilibrio. Pero cojones, que si el chip está siempre a 80 grados envejece mucho más rápido que si lo tienes a 60. Y no hay necesidad alguna de hacer las cosas así de mal cuando cobran la pasta que cobran por sus chips.
Meltdown aparte.
joder pero si hace bastante tiempo que no veo procesadores a 80ºC
buena o mala, es innecesario para la mayoría de usuarios. que alguien quiera overclokear pues si que le hace falta pasta y un disipador decente... pero eso ya queda lejos del usuario común.
y como decía, bastante han bajado las temperaturas en los últimos tiempos, aún con eso...