[c&p] Uno de los viejos sueños de la industria electrónica es poder apilar varios chips uno encima de otro, para poder encapsularlos juntos y reducir así el espacio que ocupan. IBM afirma que lo ha conseguido. La idea es muy simple, cogemos varios chips y los colocamos uno encima de otro, formando un único "chip tridimensional"; la primera ventaja que se consigue es el ahorro de espacio; este "superchip", aunque es ligeramente mas grueso, tiene las dimensiones de un chip normal, con lo que cabe en una cápsula convencional.
Comentarios
¿Hasta ahora eran planitos?
El inconveniente es que el núcleo del cubo en el procesador no va a poder ventilarse bien, y como no usen algo muy novedoso, no se yo... Algo parecido ocurre ya en las placas bases, que tienen pistas por el interior.
#2 Leer la noticia ayuda
IBM afirma haber encontrado la solución: Microcanales de agua entre las capas de chips. Unos canales de 50 micras de diámetro recorrerán la superficie del chip, canales que en el momento de apilar los chips se convertirán en tuberías por donde se hará circular agua. Ademas, los canales de las diferentes capas podrán interconectarse, formando una estructura de refrigeración tridimensional.
#3 Leches! Si que ayuda, si
Agua para los "chips"
Agua para los "chips"
news.bbc.co.ukIBM está desarrollando microtubos para enfriar chips con agua
IBM está desarrollando microtubos para enfriar chi...
es.noticias.yahoo.comAnda...y yo que creia que ya eran tridimensionales ;-P
Saludos
Más o menos, es como el microprocesador que encuentran en Terminator 2.
"Uno de los viejos sueños de la industria electrónica es poder apilar varios chips uno encima de otro, para poder encapsularlos juntos y reducir así el espacio que ocupan. IBM afirma que lo ha conseguido. La idea es muy simple, cogemos varios chips y los colocamos uno encima de otro, formando un único "chip tridimensional";..."
Seguro que la idea se les ocurrió en el descanso, comiendo en un McDonalds
Me parece sorprendente que al final la refrigeracion hidráulica haya resultado más plausible que la de materiales inteligentes con transformacioń de calor en frío en el extremo contrario del bloque. ¿Cómo cambiarán las placas base para alojar semejantes ingenios? Se me hace la boca agua