Hace 15 años | Por alerta2 a masgeek.com
Publicado hace 15 años por alerta2 a masgeek.com

Unos ingenieros de la Universidad de Wisconsin-Madison están trabajando en la realización de chips flexibles. El equipo ha desarrollado un proceso para extraer una película unicristalina de semiconductor del substrato en que se construye. Esta capa delgada (de sólo unos doscientos nanómetros de espesor) puede transferirse al vidrio, plástico u otro material flexible, abriendo una amplia gama de posibilidades para la electrónica flexible.

Comentarios

Xandri

Pensé que hablaba de patatas...creo que tengo hambre

Milhaud

Estaría bien que el portatil fuera flexible... que a veces cuanod lo metes con más cosas en la mochila, que sea tan jodidamente rígido te obliga a jugar al tetris (por muy malo que seas)