TSMC empezará a producir en masa chips con su proceso de fabricación de vanguardia N3 (clase 3nm) este mes de septiembre. El fabricante de chips por contrato entregará a sus clientes los primeros productos fabricados con su nodo N3 a principios del próximo año. En comparación con la tecnología de fabricación N5 original, se prevé que el proceso de fabricación N3 inicial ofrezca una mejora del rendimiento del 10% al 15%, reduzca el consumo de energía entre un 25% y un 30% y aumente la densidad lógica en torno a 1,6 veces.
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TSMC empezará a producir en masa chips con su proceso de fabricación de vanguardia N3 (clase 3nm) este mes de septiembre, según un informe del Commercial Times que cita a fabricantes de equipos. El fabricante de chips por contrato entregará a sus clientes los primeros productos fabricados con su nodo N3 a principios del próximo año.
Tradicionalmente, TSMC comienza su fabricación de alto volumen (HVM) de un nuevo nodo en algún momento de marzo a mayo para producir suficientes chips para los últimos iPhones de Apple, que suelen lanzarse en septiembre. Pero el desarrollo del nodo N3 de TSMC ha tardado más de lo habitual, por lo que los próximos chips para smartphones de Apple utilizarán un nodo diferente. Por el contrario, los primeros chips de 3nm de TSMC no alcanzarán el hito HVM hasta septiembre, lo que supone un poco más de lo que TSMC había prometido en un principio (un par de meses de retraso frente a los calendarios habituales). Aun así, la empresa cumplirá su objetivo de iniciar la producción de N3 en la segunda mitad del año.
En comparación con la tecnología de fabricación N5 original, se prevé que el proceso de fabricación N3 inicial ofrezca una mejora del rendimiento del 10% al 15% (con la misma potencia y complejidad), reduzca el consumo de energía entre un 25% y un 30% (con la misma velocidad y número de transistores) y aumente la densidad lógica en torno a 1,6 veces.
Este nodo N3 original tiene una ventana de proceso estrecha, lo que significa un rendimiento inferior al esperado para algunos diseños. TSMC está desarrollando un nodo N3E con una ventana de proceso mejorada que presentará una densidad de transistores ligeramente inferior. Se prevé que esta tecnología entre en producción en masa un año después de N3, pero hay indicios de que N3E llegará a HVM más pronto que tarde. Con el tiempo, TSMC añadirá los nodos N3P, N3S y N3X a su familia de 3nm.
La tecnología FinFlex de TSMC es una de las características clave de N3, que permite a los desarrolladores de chips mezclar y combinar diferentes tipos de celdas estándar dentro de un bloque para optimizar con precisión el rendimiento, el consumo de energía y el área. FinFlex es especialmente beneficioso para cosas complejas como núcleos de CPU o GPU, por lo que empresas como Apple, AMD, Intel y Nvidia podrán construir mejores procesadores y procesadores gráficos para PC y aplicaciones informáticas de alto rendimiento.
Se espera que Apple sea el primer cliente de TSMC en adoptar el proceso de fabricación N3.
¿No se suponía que había efecto túnel por debajo de los 5nm?
#3 lo de los 3nm es mas publicidad que realidad-
#3 Los nm cuando bajaron de 90nm ya fueron todo puro marketing. Y TSMC lo hacen encima muy exagerado. Los 10nm de Intel equivalían a los 5-6 de TSMC.
Cosas que podrían esperar: fabricación de chips de 3 nm para el iphone.
Cosas que no pueden esperar: materiales para procesos de fabricación circulares.
En lo que invertimos: iphone.
Es taiwanesa. Si china no se pone farruca