El arseniuro de galio es un semiconductor peculiar. Incluso, en cierto modo, atrevido. Y es que aunque no forma parte de la estirpe de los semiconductores elementales, entre los que se encuentra, cómo no, el silicio, tiene unas propiedades que lo hacen muy atractivo y lo han colocado en el punto de mira de la industria de la electrónica.
Es todo mucho mas sencillo, ¿las nuevas tecnicas salen mas baratas que la actual? si la respuesta es no, se desecharan. Sila respuesta es si se usaran
Si no es mas barato que el actual se seguira usando el silicio pero evolucionaria hacia "dados" de silicio, capas y capas y capas y capas de micropocesadores. procesadores tridimensionales, que ahora son "planos". El problema claro, la disipación del calor.
#10 En Ubuntu con Firefox abierto y 5 pestañas tengo ocupados casi 6 Gigas de RAM, y en un teléfono de 100 € con Firefox y ópera abiertos tengo 1,5 GB.
Me da la impresión de que en Android sólo mantiene activa la pestaña que estoy viendo, y cada vez que cambio de pestaña la nueva pestaña se recarga. Pero la diferencia es enorme. Con 6 Gigas de RAM tenía que estar continuamente eliminando procesos de Web content para liberar RAM, y ahora con 10 Gigas lo hago menos pero, a veces también.
#16: Sí, pero entiende que estamos comparando un sistema operativo completo con una aplicación de mensajería, que cuenta con la ventaja de poder comprimir parte de su propio contenido sin que el usuario lo note mucho porque los procesadores actuales son mucho más rápidos.
Veo más plausible en el futuro cercano la impresión de circuitos en 3D. Hasta ahora toda la circuitería de las CPU han estado impresas en una misma capa. Apilar en varias capas permitiría multiplicar varias veces el número de transistores en el mismo área. Vale que no mejoraría el consumo o las frecuencias pero si habría más espacio para más núcleos o más caché.
#1 Uno de los problemas mas graves para implementar lo que comentas es como enfriar esos chips, ya que la solucion tradicional no vale, hay estudios de que plantean introducir liquidos por dentro de los chips, pero son soluciones mucho mas complejas, es decir para resolver un problema se estan creando otros mas graves.
Tampoco tengo claro en que proyectos interesa empaquetar tantos transistores en poco espacio, quizas para supercomputadores, porque para lo que es la electronica de consumo realmente no hace falta (quizas requeriria un analisis aparte el tema de las tarjetas graficas) , o como minimo no parece factible ir por ahi con aparatos electronicos que generen el consumo electrico y el calor de una estufa.
Esto también lo decían hace 20 años cuando la escala de medida eran los micrómetros no los nanómetros, aseguraban que el límite físico estaba muy cerca, si hace 20 años alguien dijera que se integrarían transistores a 3 nm no lo creerían posible. El arseniuro de galio recuerdo leer un artículo sobre él en el colegio hace unos 25 años en un número de Scientific American en el que hablaban de superconductores del futuro y semiconductores alternativos al silicio/germanio sin embargo la abundancia de galio casi 3 veces menor que la de germanio si no recuerdo mal, con lo cual el artículo aseguraba que no era viable como sustituto masivo. Veremos si no acaban usando picómetros al final y vemos una artículo similar dentro de otros 10 años.
Comentarios
Es todo mucho mas sencillo, ¿las nuevas tecnicas salen mas baratas que la actual? si la respuesta es no, se desecharan. Sila respuesta es si se usaran
Si no es mas barato que el actual se seguira usando el silicio pero evolucionaria hacia "dados" de silicio, capas y capas y capas y capas de micropocesadores. procesadores tridimensionales, que ahora son "planos". El problema claro, la disipación del calor.
Hay un material bastante útil, se llama "no sobrecargar los dispositivos actuales".
Parece mentira que algunas aplicaciones que para enviar y recibir mensajes cuadrupliquen lo que ocupaba Windows 95.
#2 Totalmente de acuerdo. Un smartphone de 100 € es mucho más potente que una torre de ordenador de las que se usaban con Windows Vista.
#3 Pues me temo que no. Son arquitecturas distintas.
X64 le de de collejas a ARM en muchos aspectos. Desde luego no en el de eficiencia. Simplemente prueba W10 ARM...y entenderás lo que te digo.
Simplemente esa comparación no se sostiene.
#5 Creo que en ese caso es culpa del Windows.
#9 No del todo. ARM es para lo que es. Y aunque va ganando rendimiento...le queda mucho. Está pensado para "otras cosas".
#10 En Ubuntu con Firefox abierto y 5 pestañas tengo ocupados casi 6 Gigas de RAM, y en un teléfono de 100 € con Firefox y ópera abiertos tengo 1,5 GB.
Me da la impresión de que en Android sólo mantiene activa la pestaña que estoy viendo, y cada vez que cambio de pestaña la nueva pestaña se recarga. Pero la diferencia es enorme. Con 6 Gigas de RAM tenía que estar continuamente eliminando procesos de Web content para liberar RAM, y ahora con 10 Gigas lo hago menos pero, a veces también.
#11 Pues pásate al Windows 10 + Chrome: con 5 pestañas abiertas estoy en 4,24 GB
#2 apero queremos mejores gráficos y más aislamiento de las aplicaciones.
Windows 95 compartía muchos recursos entre aplicaciones y por eso petaba tanto.
#16: Sí, pero entiende que estamos comparando un sistema operativo completo con una aplicación de mensajería, que cuenta con la ventaja de poder comprimir parte de su propio contenido sin que el usuario lo note mucho porque los procesadores actuales son mucho más rápidos.
Veo más plausible en el futuro cercano la impresión de circuitos en 3D. Hasta ahora toda la circuitería de las CPU han estado impresas en una misma capa. Apilar en varias capas permitiría multiplicar varias veces el número de transistores en el mismo área. Vale que no mejoraría el consumo o las frecuencias pero si habría más espacio para más núcleos o más caché.
#1 Uno de los problemas mas graves para implementar lo que comentas es como enfriar esos chips, ya que la solucion tradicional no vale, hay estudios de que plantean introducir liquidos por dentro de los chips, pero son soluciones mucho mas complejas, es decir para resolver un problema se estan creando otros mas graves.
Tampoco tengo claro en que proyectos interesa empaquetar tantos transistores en poco espacio, quizas para supercomputadores, porque para lo que es la electronica de consumo realmente no hace falta (quizas requeriria un analisis aparte el tema de las tarjetas graficas) , o como minimo no parece factible ir por ahi con aparatos electronicos que generen el consumo electrico y el calor de una estufa.
#4 Eso los encarecería mucho.
#1 seguro que a los ingenieros de Intel o AMD no se les había ocurrido antes.
#7 Si. De hecho Intel ya lo ha hecho. Se llama Foveros.
es como lo de las direcciones ip, al final hay dos soluciones y en nada quedo el escandalo apocaliptico anunciado.
Esto también lo decían hace 20 años cuando la escala de medida eran los micrómetros no los nanómetros, aseguraban que el límite físico estaba muy cerca, si hace 20 años alguien dijera que se integrarían transistores a 3 nm no lo creerían posible. El arseniuro de galio recuerdo leer un artículo sobre él en el colegio hace unos 25 años en un número de Scientific American en el que hablaban de superconductores del futuro y semiconductores alternativos al silicio/germanio sin embargo la abundancia de galio casi 3 veces menor que la de germanio si no recuerdo mal, con lo cual el artículo aseguraba que no era viable como sustituto masivo. Veremos si no acaban usando picómetros al final y vemos una artículo similar dentro de otros 10 años.
#6 El tamaño medio de un átomo es de 0,32 nm. No se puede hacer las cosas más pequeñas que eso.