En el núcleo súper-denso de la Tierra ya se alcanzan los 7.000 grados Celsius y las temperaturas pueden alcanzar varios cientos de grados a una profundidad entre cuatro y seis kilómetros. Los componentes electrónicos que alimentan a los equipos de perforación tienen problemas para funcionar a estas altas temperaturas, pero un nuevo tipo de microchip desarrollado en el Instituto Fraunhofer de Circuitos microelectrónicos y Sistemas (IMS) podría cambiar esto. El nuevo chip puede soportar temperaturas superiores a 300º
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This chip uses a manufacturing process of 0.35 µm (350 nm)
350nm.............
e intel peleándose por los 14nm